Предназначен для пайки коррозионностойких сталей, никеля и его сплавов, меди и её сплавов оловянно свинцовыми и бессвинцовыми припоями

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специально разработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.

SO8 (2-36V; 0.8mA; 1400ns; Gv=200V/mV; TTL; DTL; CMOS) сдвоенный

SOIC14 (30/+-15V; 375mkA; 1.3MHz; 100dB) счетверенный

DIP8 (2-36V; 0.8mA; 1400ns; Gv=200V/mV; TTL; DTL; CMOS) сдвоенный

TO220 (N; 55V; 49A; 94W; 0.0175 Ohm)

SOT223 (N-канал, 55V, 2.8A, 2.1W, 0.14 Ohm)

TO220 (N; 55V; 110A; 200W; 0,008 Ohm)

TO220 (N; 55V; 17A; 45W; 0.07 Ohm)

TO220F (N; 600V; 4A; 32W; 2.25 Ohm)

TO220 (N; 500V; 2.5A; 50W; 3 Ohm)

TO220F (N; 600V; 7,5A; 48W; 1.2 Ohm)

TO220F (N; 600V; 10A; 52W; 0.75 Ohm)

Транзистор полевой MOSFET N-канал 20A 600V TO-220F 0.45 Ом@VGS =10V

Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов

Флюс паяльный SF-OR/NC-7.6 является безканифольным и бессмоляным флюсом нового поколения, не содержащим канифоли, соединений хлора и прочих галогенидов.

SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, предназначенный для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя.

SF-RO/RA-34 - жидкий активированный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360?С) и при значительных окислениях паяемых поверхностей.

Пластмассовые шестерни, зубчатые ремни, направляющие. Рабочая температура -50~+300*C

Модель:Erisson 1405 телевизор Erisson 1407, Erisson 21SF10, Erisson 21SF1, Erisson 21UF16, Erisson 21UF20

NFC модуль на базе микросхемы NXP PN532, контроллера для бесконтактной связи на частоте 13,56 МГц