^

тел. +380(68)-4199109

График работы
9:00 - 16:00 Склад обновлён 27 мая 2020
КОРЗИНА ПУСТА
Поиск искать в найденном Расширенный поиск
КАТАЛОГ ТОВАРОВ
ARDUINO
АКУСТИКА
БАТАРЕИ, АККУМУЛЯТОРЫ
БЛОКИ ПИТАНИЯ
ВЕНТИЛЯТОРЫ
ВСЕ ДЛЯ РЕМОНТА
ДАТЧИКИ
ДИНАМИКИ
ДИОДЫ
ИЗМЕРИТЕЛИ
ИЗОЛЯЦИОННЫЕ МАТЕРИАЛЫ
ИНСТРУМЕНТ И МАТЕРИАЛЫ
КНОПКИ, ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛИ
КОНДЕНСАТОРЫ
КОНСТРУКТОРЫ KIT
КОРПУСА
МАКЕТНЫЕ ПЛАТЫ
МЕХАНИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ
МИКРОСХЕМЫ
МОДУЛИ
ОПТОЭЛЕКТРОНИКА
ОПТРОНЫ
ПАССИВНЫЕ КОМПОНЕНТЫ
ПАЯЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ
ПЕРЕХОДНИКИ
ПЛАНКИ ПОДСВЕТКИ TV
ПРЕДОХРАНИТЕЛИ
ПРОВОДА И КАБЕЛИ
ПРОГРАММАТОРЫ
ПУЛЬТЫ ДУ
РАЗЪЕМЫ
РЕЛЕ
СВЕТОДИОДЫ
ТЕРМОУСАДОЧНАЯ ТРУБКА
ТИРИСТОРЫ, СИМИСТОРЫ
ТРАНЗИСТОРЫ
ТРАНСФОРМАТОРЫ
УСТРОЙСТВА
ФОНАРИ
ФОТОПРИЕМНИКИ
ХИМИЯ
РАСПРОДАЖА
Главная / / ХИМИЯ / Флюсы
от 16
00
грн
Флюс-паста SFP-RO / NA-25, 20 г (аналог Ф-2000)
Флюс-паста SFP-RO / NA-25, 20 г (аналог Ф-2000)
от 1 шт. 19.20 грн. от 5 шт. 17.60 грн. от 10 шт. 16.00 грн.
ЕСТЬ В НАЛИЧИИ
Код товара: 10650

КУПИТЬ

Описание:

ФЛЮС-ПАСТА ПАЯЛЬНАЯ SFP-RO/NA-25 это среднеактивный пастообразный паяльный флюс, который состоит из натуральных органических
компонентов. Во время пайки обладает хорошей теплопроводностью, не кипит и не оставляет нагара. Остатки флюса после пайки не требуют обязательного удаления, а при необходимости легко удаляется с помощью любого средства на спиртовой основе или салфеткой.
 
Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно) и удобен при работе. Не содержит летучих органических растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования. Благодаря низкому поверхностному натяжению хорошо смачивает паяемые поверхности и обеспечивает качественную и равномерную пайку. Хорошо подходит для пайки SMD компонентов и может быть использован для прогрева или и демонтажа BGA компонентов.
 
Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга. Не содержит галогенов, и не вызывает коррозии паяльных соединений. При использовании термофена или ИК-станции большая часть компонентов флюса испаряется, оставляя минимальный остаток после пайки. Благодаря липкой консистенции флюс способен фиксировать SMD-компоненты во время монтажа. Безопасен при использовании.
  • Остатки флюса не вызывают коррозию и не требуют отмывки
  • Не содержит галогенов
  • Активаторы испаряются в процессе пайки
  • Совместим с бессвинцовыми припоями

 

Состав Канифоль, карбоновые кислоты, активаторы
Классификация по стандарту J-STD-004A R0L0
Кислотное число 160 мгКОН/г ±10
Твердые вещества 25% ±3
Температура плавления 33-38 °С
Температура активности 160-260 °С
Рекомендуемая температура пайки 180-270 °С
 
Copyright © 2011-2020 3V3.COM.UA | тел. +38 068 4199109 | Google index