ФЛЮС-ПАСТА ПАЯЛЬНАЯ SFP-RO/NA-25 это среднеактивный пастообразный паяльный флюс, который состоит из натуральных органических
компонентов. Во время пайки обладает хорошей теплопроводностью, не кипит и не оставляет нагара. Остатки флюса после пайки не требуют обязательного удаления, а при необходимости легко удаляется с помощью любого средства на спиртовой основе или салфеткой.
Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно) и удобен при работе. Не содержит летучих органических растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования. Благодаря низкому поверхностному натяжению хорошо смачивает паяемые поверхности и обеспечивает качественную и равномерную пайку. Хорошо подходит для пайки SMD компонентов и может быть использован для прогрева или и демонтажа BGA компонентов.
Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга. Не содержит галогенов, и не вызывает коррозии паяльных соединений. При использовании термофена или ИК-станции большая часть компонентов флюса испаряется, оставляя минимальный остаток после пайки. Благодаря липкой консистенции флюс способен фиксировать SMD-компоненты во время монтажа. Безопасен при использовании.
- Остатки флюса не вызывают коррозию и не требуют отмывки
- Не содержит галогенов
- Активаторы испаряются в процессе пайки
- Совместим с бессвинцовыми припоями
| Состав |
Канифоль, карбоновые кислоты, активаторы |
| Классификация по стандарту J-STD-004A |
R0L0 |
| Кислотное число |
160 мгКОН/г ±10 |
| Твердые вещества |
25% ±3 |
| Температура плавления |
33-38 °С |
| Температура активности |
160-260 °С |
| Рекомендуемая температура пайки |
180-270 °С |
