Флюс FAW-2.3 обладает хорошей смачиваемостью и подходит для пайки оловянно-свинцовых, бессвинцовых и сплавов с плохой паяемостью. Составляющие флюса почти полностью испаряются во время пайки.
Флюс AMTECH RMA-223, вес 10 грамм. Флюсы типа RMA (Rosin Mildly Activated), на канифольной основе, применяются для монтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, характеризуются очень хорошим смачиванием рабочей поверхности.
Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов
Флюс паяльный SF-OR/NC-7.6 является безканифольным и бессмоляным флюсом нового поколения, не содержащим канифоли, соединений хлора и прочих галогенидов.
SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, предназначенный для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя.
Матричная мембранная 16-кнопочная клавиатура на самоклеящейся подложке. Применяется для: создания кодовых замков, управления различными устройствами, элементами умного дома и роботами. Разъем: 8 pin (мама), шаг 2.54 мм. Размер: 76x69x0.8 мм. Рабочая температура: от 0 до +70 °С.
Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специально разработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.
Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов.
SF-RO/RA-34 - жидкий активированный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360?С) и при значительных окислениях паяемых поверхностей.
РЭС55А скачать PDF
