Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью.
Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке.
Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки.
Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.
ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:
- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)
- Активатор испаряется во время пайки
- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки
- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.
ХАРАКТЕРИСТИКА:
Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-Based
Классификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLO
Кислотное число: 19 мгКОН/г ± 2
Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02
Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1
Уровень рН: 3,1 ± 0,1
Температура активности: от 150ºС до 320ºС
Рекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºС
Отмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)
Применение: Селективная пайка, ремонт печатных плат
Тип используемых припоев: олово-свинцовые и бессвинцовые
Упаковка: флакон 50 мл
