Высококачественная паяльная паста XG-Z40 используется для пайки и монтажа BGA компонентов и не требует смывки. Паста XG-Z40 представляет собой пастообразную смесь частиц припоя с жидким флюсом. Основная область применения – пайка феном электронных компонентов, монтируемых поверхностным методом.
Состав припоя Sn63/Pb37.
Размер частиц припоя 25-45 микрон.
Температура начала плавления 183°C.
Хранить при температуре от 0 до 10°С.
