Призначені для роботи в ланцюгах постійного, змінного, пульсуючого струмів і в імпульсних режимах. Можуть застосовуватися замість К73-16, МБМ, МБГЧ, МБГО, К42У-2.
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА - предлагается на многие радиокиты отдельно. Предполагает при этом наличие у потребителя своей элементной базы. В некоторых случаях позволяет применением разных электронных компонентов создавать электронные модули с разными параметрами.
Застосовуються для роботи в мережах постійного,змінного, пульсуючого струмів і в імпульсному режимах. Конденсатори К73-17 замінюють конденсатори типів К73-5, К73-11, К73-15, К73-16, К73-2. ТУ 11-94 ОЖО.461.104, ОЖО.461. 104 ТУ.
Застосовуються для роботи в мережах постійного,змінного, пульсуючого струмів і в імпульсному режимах. Конденсатори К73-17 замінюють конденсатори типів К73-5, К73-11, К73-15, К73-16, К73-2. ТУ 11-94 ОЖО.461.104, ОЖО.461. 104 ТУ.
Призначені для роботи в ланцюгах постійного, змінного, пульсуючого струмів і в імпульсних режимах. Можуть застосовуватися замість К73-16, МБМ, МБГЧ, МБГО, К42У-2.
Транзисторы кремниевые эпитаксиально-планарные структуры p-n-p усилительные с нормированным коэффициентом шума на частоте 800 МГц. Iк max = 50ma, Uкэ max = 25в, Pк max = 170мвт, h21 > 15, Kш = 6дб, Fгр > 800мГц, T = -45+85 C
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА - предлагается на многие радиокиты отдельно. Предполагает при этом наличие у потребителя своей элементной базы. В некоторых случаях позволяет применением разных электронных компонентов создавать электронные модули с разными параметрами.
Макетная плата (breadboard) на 170 отверстий 47x35х9 мм. Предназначена для временного проектирования небольших схем. Элементы надежно закрепляются в отверстиях макетной платы и не нуждаются в пайке.
Макетная плата (breadboard) на 170 отверстий 47x35х9 мм. Предназначена для временного проектирования небольших схем. Элементы надежно закрепляются в отверстиях макетной платы и не нуждаются в пайке.
Макетная плата (breadboard) на 170 отверстий 47x35х9 мм. Предназначена для временного проектирования небольших схем. Элементы надежно закрепляются в отверстиях макетной платы и не нуждаются в пайке.