Термоинтерфейс для компонентов в корпусе TO-247, TO-218, TO-3P. Обеспечивает эффективный отвод тепла и электрическую изоляцию. Листовые материалы легко деформируются при сжатии и плотно прилегают к компонентам и радиаторам.
Макетная плата (breadboard) на 170 отверстий 47x35х9 мм. Предназначена для временного проектирования небольших схем. Элементы надежно закрепляются в отверстиях макетной платы и не нуждаются в пайке.
Макетная плата (breadboard) на 170 отверстий 47x35х9 мм. Предназначена для временного проектирования небольших схем. Элементы надежно закрепляются в отверстиях макетной платы и не нуждаются в пайке.
Макетная плата (breadboard) на 170 отверстий 47x35х9 мм. Предназначена для временного проектирования небольших схем. Элементы надежно закрепляются в отверстиях макетной платы и не нуждаются в пайке.
Макетная плата (breadboard) на 170 отверстий 47x35х9 мм. Предназначена для временного проектирования небольших схем. Элементы надежно закрепляются в отверстиях макетной платы и не нуждаются в пайке.
Биполярные транзисторы с изолированным затвором (IGBT) FGH40N60SFD обеспечивают оптимальную производительность для установок индукционного нагрева, источников бесперебойного питания, импульсных источников питания, устройств управления электродвигателями и т. д.