В категории представлен широкий выбор флюсов для различных целей (для пайки железа, меди, алюминия, бронзы, латуни, нержавеющих сталей, а также других металлов и сплавов): ортофосфорная кислота, паяльная кислота (стекло, пластик), бура, нашатырь, флюс RMA-223 и RMA-218, жир паяльный (активный, нейтральный), а также флюс ФНА, флюс-паста для пайки: алюминия, F-2000, pasta do lutowania, ZJ-18, флюс АКТИВ, канифоль сосновая и др.
SF-RO/RA-34 - жидкий активированный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360?С) и при значительных окислениях паяемых поверхностей.
Спиртоканифольный флюс в первую очередь популярен среди радиолюбителей. Причиной тому служит высокое качество пайки, а также то, что такой флюс хорошо смачивает поверхности и гарантированно затекает в зазоры между любыми паяемыми деталями
Флюс паста паяльная SFP-IN/HA-27 - универсальный сверхактивный паяльный флюс. Предназначен для пайки черных и цветных металлов. Имеет самую высокую активность среди флюсов.
Предназначен для пайки меди и её сплавов, углеродистых и нержавеющих сталей, высокохромистых сталей, никеля и его сплавов оловянно-свинцовыми и бессвинцовыми припоями
Флюс паяльный SFL-IN/HA-42 - универсальный сверхактивный паяльный флюс. Предназначен для пайки коррозионно-стойких, углеродистых и высоколегированных сталей, а так же никеля и его сплавов, меди и ее сплавов, высокоомных сплавов, оцинкованного железа и др.
Флюс паста предназначена для пайки чёрных и цветных металлов мягкими припоями. Имеет высшую активность среди известных флюсов. Паяет широкий спектр металлов: железо, нержавеющую сталь, высоколегированные стали, высокоомные сплавы, медь и её сплавы.
Паяльная паста по DIN-EN 29454-1 1.1.2.C это средне активный флюс в виде пасты, созданный на базе канифоли и органического галогенного активатора, облегчающего пайку деталей: медных, серебряных, оцинкованных и никелированных.
Made in USA. Флюс AMTECH RMA-223, вес 10 грамм. Флюсы типа RMA (Rosin Mildly Activated), на канифольной основе, применяются для монтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, характеризуются очень хорошим смачиванием рабочей поверхности.
Флюс RF800 - среднеактивный канифольный флюс, который идеально увлажняет поверхности как Cu, так и PbSn. Дополнительно не требует смывания. Содержит не более 5% сухого остатка.
