^

тел. +380(91)-4810730

График работы
9:00 - 16:00 Склад обновлён 16 квітня 2024
КОРЗИНА ПУСТА
Поиск искать в найденном Расширенный поиск
КАТАЛОГ ТОВАРІВ
ARDUINO
АКУСТИКА
БАТАРЕИ, АККУМУЛЯТОРЫ
БЛОКИ ПИТАНИЯ
ВЕНТИЛЯТОРЫ
ВСЕ ДЛЯ РЕМОНТА
ДАТЧИКИ
ДИНАМІКИ
ДИОДЫ
ИЗМЕРИТЕЛИ
ИЗОЛЯЦИОННЫЕ МАТЕРИАЛЫ
ИНСТРУМЕНТ И МАТЕРИАЛЫ
КНОПКИ, ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛИ
КОНДЕНСАТОРЫ
КОНСТРУКТОРЫ KIT
КОРПУСА
МАГНИТОПРОВОД
МАКЕТНЫЕ ПЛАТЫ
МЕТАЛЛОИСКАТЕЛИ
МЕХАНИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ
МИКРОСХЕМЫ
МОДУЛИ
ОПТОЭЛЕКТРОНИКА
ОПТРОНЫ
ПАССИВНЫЕ КОМПОНЕНТЫ
ПАЯЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ
ПЕРЕХОДНИКИ
ПЛАНКИ ПОДСВЕТКИ TV
ПРЕДОХРАНИТЕЛИ
ПРОВОДА И КАБЕЛИ
ПРОГРАММАТОРЫ
ПУЛЬТЫ ДУ
РАЗЪЁМЫ
РЕЛЕ
СВЕТОДИОДЫ
СОПУТСТВУЮЩИЕ ТОВАРЫ
ТЕРМОУСАДОЧНАЯ ТРУБКА
ТИРИСТОРЫ, СИМИСТОРЫ
ТРАНЗИСТОРЫ
ТРАНСФОРМАТОРЫ
УСТРОЙСТВА
ФОНАРИ
ФОТОПРИЁМНИКИ
ХИМИЯ
РАСПРОДАЖА
Главная / / ХИМИЯ / Флюсы
от 33
72
грн
Флюс-паста SFP-RO/RMA-30, 20 г (аналог Ф-99)
Флюс-паста SFP-RO/RMA-30, 20 г (аналог Ф-99)
от 1 шт. 40.50 грн. от 10 шт. 37.11 грн. от 20 шт. 33.72 грн.
ЕСТЬ В НАЛИЧИИ
Код товара: 10651

КУПИТЬ

Флюс-паста SFP-RO/RMA-30, 20 г (аналог Ф-99)
Флюс-паста SFP-RO/RMA-30, 20 г (аналог Ф-99)
Флюс-паста SFP-RO/RMA-30, 20 г (аналог Ф-99)
ФЛЮС-ПАСТА ПАЯЛЬНАЯ SFP-RO/RMA-30 это пастообразный паяльный флюс повышенной активности, который состоит из натуральных компонентов с добавлением небольшого количества органических активаторов. Обладает повышенной лудящей способностью и хорошо подходит для пайки бессвинцовыми припоями.
 
Хорошо снимает сильные окислы с места пайки и предназначен как для обычной пайки, так и для пайки (лужения) сильноокисленных выводов и контактов.
 
Обладает хорошей теплопроводностью, не кипит и не оставляет нагара. При необходимости легко удаляется с помощью любого средства на спиртовой основе или салфеткой. Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается
максимально равномерно) и удобен при работе. Не содержит летучих органических растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.
 
Благодаря низкому поверхностному натяжению хорошо смачивает паяемые поверхности и обеспечивает качественную и равномерную пайку. Данным флюсом удобно восстанавливать пайку после попадания воды и грязи, а также BGA-контакты. Хорошо подходит для пайки SMD-компонентов и может быть использован для прогрева или и демонтажа BGA-компонентов. Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга. Не содержит галогенов, и не вызывает коррозии паяльных соединений, а так же не проводят электрический ток. Безопасен при использовании. При использовании термофеном, ИК-станцией большаяя часть компонентов флюса испаряется, оставляя минимальный остаток после пайки. Благодаря липкой консистенции способен фиксировать SMD-компоненты во время монтажа.
  • Остатки флюса не вызывают коррозию и не требуют отмывки
  • Не содержит галогенов
  • Активаторы испаряются в процессе пайки
  • Совместим с бессвинцовыми припоями 
Состав Канифоль, карбоновые кислоты, активаторы
Классификация по стандарту J-STD-004A R0M0
Кислотное число 200 мгКОН/г ±10
Твердые вещества 30% ±3
Температура плавления 33-38 °С
Температура активности 150-260 °С
Рекомендуемая температура пайки 180-270 °С

 

 
Copyright © 2011-2024 3V3.COM.UA | тел. +380(91)-4810730 | Google index